芯擎科技 7 纳米车规级芯片量产,下一代自动驾驶芯片拟年底流片
2023 年 3 月 30 日

除「龍鷹一号」外,芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片 … 芯擎科技 7 纳米车规级 SoC 芯片「龍鷹一号」已量产和供货,下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片正在研发 … 除「龍鷹一号」外,芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。

行业标签

二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验

logo
科技新闻,每天 3 分钟