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英伟达首席执行官黄仁勋 11 月访台积电商谈先进 AI 芯片需求，引发台积电新一轮建厂热潮。台积电敦促上游设备供应商缩短交货时间，供应链进入「战时状态」，预计高强度出货持续到 2026 年二季度。其在新竹、高雄等地大规模建厂，建设 2 纳米生产线、扩增 2 纳米产能、扩产 3nm 制程、动工 1.4 纳米厂，还扩张「先进封装」技术产能。台积电美国业务活跃，亚利桑那州首座晶圆厂已量产，另两座在建。行业专家预测，台积电明年资本支出将达 480 亿至 500 亿美元，支撑产能扩张，让半导体设备供应链 2026 年前维持满负荷运转。