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上周五
因 2025 年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本提高，贵金属原材料价格攀升，加重 DDIC 厂商成本压力，部分业者已开始和面板客户沟通，评估上调报价可能性。
话题追踪2026-03-27
集邦咨询：晶圆代工与封测成本同步上涨 DDIC 供应商正酝酿上调报价2026-03-19
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集邦咨询：三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长 8.1%2025-06-12
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集邦咨询：AI 布局加上供应链库存改善 2025 年晶圆代工产值将年增 20%2024-06-12
集邦咨询：一季度全球前十大晶圆代工产值季减 4.3% 至 292 亿美元
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