联发科推出 Helio P22 芯片，12nm 工艺，支持双 4G sim 卡

联发科宣布推出中端芯片 Helio P22 … Helio P22 采用台积电 12nm FinFET 工艺打造，CPU 设计为 8 核 A53，最高主频 2.0GHz … 摄像头方面加入了 AI 面部解锁、智慧双摄（1300 万 + 800 万或单 2100 万）等，全网通基带，可双卡双 4G 待机、下行最高 Cat.7，传输采用蓝牙 5.0 标准。