三星电子据悉改组新设 HBM 芯片研发团队

三星电子对半导体业务部门进行改组，新设 HBM 研发组，由副社长孙永洙领导，专注于 HBM3、HBM3E 和新一代 HBM4 技术的研发。同时，公司还对先进封装团队和设备技术实验所进行重组，旨在提升整体技术竞争力。