台积电即将开始试产 2nm 制程芯片，预计 2025 年正式量产，并将首先为苹果的 iPhone 17 系列提供服务。这一技术将提升性能 10～15%，降低功耗最高 30%。苹果计划于 2025 年采用 SoIC（系统整合芯片）封装技术并量产。台积电加速研发 SoIC 技术，以满足芯片晶体管数量需求。台积电和苹果的合作关系备受行业关注，这次 2nm 制程的试产和量产计划展示了台积电的技术领先地位，并反映了苹果对台积电技术和产能的依赖。