台积电计划于 9 月启动新一轮 CyberShuttle 服务，即 「晶圆共乘」，通过将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩成本，提高成本优势和经营效率。此次服务的亮点是 2nm 工艺节点，台积电的 2nm 工艺制程进展顺利，将于明年在新竹宝山工厂开始量产，由苹果首发。与 N3E 节点相比，N2 工艺在相同功耗下的性能提升了 10% 到 15%，在相同性能下功耗降低了 25% 到 30%。此外，台积电 2nm 工艺引入了 SoIC 封装技术，能够将多个芯片垂直堆叠在一起，形成紧密的三维结构，大幅提升芯片的集成度和功能密度，降低系统的功耗和延迟。