OpenAI 与博通、台积电合作打造自主设计芯片2024 年 10 月 30 日OpenAI 正在合作开发首款自设计芯片,以支持其 AI 系统,并已采用 AMD 和英伟达芯片。目前,公司放弃建立晶圆代工厂网络的计划,转而专注于芯片设计。相关企业对路透的置评请求未予回复。OpenAI 与博通和台积电合作设计 AI 芯片Solidot路透:OpenAI 与博通、台积电合作打造自主设计芯片新浪科技OpenAI 据称已计划联手博通和台积电共同研发自研芯片品玩展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。