苹果自研基带芯片升级：2026 年大规模出货，将补齐毫米波短板

知名分析师郭明錤透露，苹果自主研发的 C1 基带升级版将于明年量产，支持毫米波技术，补齐无线通信领域短板。苹果基带芯片不会追求最先进工艺制程，预计明年不会采用 3nm 制程。升级版基带芯片有望首次搭载于明年的 iPhone 17e 和 iPhone 18 系列。苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至 2027 年 3 月，期间将并行使用自研基带与高通基带。郭明錤预测，从 2026 年开始，苹果 5G 基带将大规模出货，2025 年出货量预计 3500 万至 4000 万颗，2026 年增至 9000 万至 1.1 亿颗，2027 年进一步增至 1.6 亿至 1.8 亿颗，对高通构成重大影响。