到 2035 年，全球约 32% 的半导体产能可能因气候变化导致的铜供应中断而受影响，是当前水平的四倍。全球最大铜生产国智利已因水资源短缺影响产量，未来包括秘鲁在内的多数芯片产业用铜来源国将面临干旱风险。铜在芯片制造中广泛使用，目前尚无性能和成本更优的替代材料。若无法有效应对气候变化或提升水资源保障能力，相关风险将持续加剧。预计到 2050 年，全球约一半的铜供应将面临风险。智利等国已采取提升采矿效率、建设海水淡化设施等措施，但部分国家因地理条件限制难以效仿。