英特尔超大尺寸封装技术取得进展

英特尔超大尺寸封装技术取得进展，目前其先进封装技术正将封装尺寸扩大到行业标准的 8 倍，2028 年将扩大到 12 倍以上，近期路线图将扩展到 12 倍光罩尺寸以上，面板级封装将使尺寸超过 50 倍光罩尺寸，可制造出尺寸超过光刻掩模尺寸 12 倍的超大芯片。