台积电开发 AI 芯片封装技术以抗衡英特尔

台积电正开发与英特尔先进芯片封装技术类似的产品，此举显示这家全球领先芯片制造商担忧竞争对手的竞争。芯片封装是芯片生产最后阶段，指将不同硅片组装成单元并接线，使其可整体工作并连接计算机其他部分。