成都脑机接口产业有望再添技术成果

芯聚威科技（成都）有限公司正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度脑电采集 AFE 芯片研发，计划 2027 年上半年发布，该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能 32 通道采集芯片。