华为轮值董事长汪涛:将于 2027 年第三季度推出昇腾 960PR 芯片
5 小时前
华为轮值董事长汪涛表示,华为为超节点与超级集群开发了 11 款基于统一总线协议的核心芯片,已向超 370 家客户交付 1000 多套超节点。还将于 2027 年第一季度推出 960DT 产品,第三季度推出昇腾 960PR 芯片。
华为汪涛:昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布
ITBear 科技资讯/财联社/同花顺财经
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
华为轮值董事长汪涛表示,华为为超节点与超级集群开发了 11 款基于统一总线协议的核心芯片,已向超 370 家客户交付 1000 多套超节点。还将于 2027 年第一季度推出 960DT 产品,第三季度推出昇腾 960PR 芯片。