联发科公布 5G 进程:5G Helio M70 modem 明年亮相
2018 年 6 月 7 日

联发科执行长蔡力行表示,未来将利用 5G、AI 将应用面逐步扩充,在手机或智慧家庭等领域把 5G、AI 等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验 … 联发科 5G 基带芯片采用台积电 7nm 工艺制程,预计明年开始商用 … 陈冠州说,联发科 5G 基带芯片在初期为分离式设计,未来 5G 基带芯片将整合进联发科的 SoC 之中。

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