壁仞科技 A 轮融资 11 亿元,创近年芯片设计领域新纪录
2020 年 6 月 16 日

通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额 11 亿元人民币的 A 轮融资,创下近年来国内同行业 A 轮融资最高纪录 … 本轮融资由启明创投、IDG 资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投 … 据悉,A 轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验

logo
科技新闻,每天 3 分钟