Readhub壁仞科技完成 B 轮融资，成立一年多累计融资超 47 亿元
2021 年 3 月 30 日
通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成 B 轮融资，本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投。成立一年多时间，壁仞科技累计融资超过 47 亿元人民币。
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