海通证券报告指出，随着人工智能大型模型（AI 大模型）的训练和应用，对通信能力的需求正在提升。具体体现在：首先，在 GPU 领域，英伟达的推动下，AI 芯片的计算能力不断提高，芯片间的互联速度和内存容量也在快速增长。其次，交换机领域的接口速率也在快速提升，从 100G、400G 向 800G、1.6T 演进。最后，在光器件方面，光模块作为核心器件，其速率的提升以及产品方向的多样化，如 LPO、CPO、硅光、薄膜铌酸锂等，都带来了光电芯片的新需求。