英伟达 CEO 黄仁勋访问台湾时,希望台积电为其设立专用的 CoWoS 产线,但被台积电高层婉拒。台积电董事长魏哲家表示,CoWoS 产能需求强劲,台积电正努力在价格和产能之间取得平衡,预计 2025 至 2026 年达到供需平衡。台积电将继续增加 CoWoS 产能,并与后段专业封测代工厂合作布局先进封装。同时,台积电也在关注扇出型面板级封装技术,并计划在 2025 年量产 CoWoS。此外,台积电的美国厂投资金额达 650 亿美元,预计 2025 年和 2028 年分别量产 4nm/3nm 和 3nm/2nm 制程节点的芯片。