长江存储用国产设备制造 3D NAND 芯片
2024 年 9 月 20 日

长江存储在美国出口限制和被列入实体清单的压力下,成功采用国产半导体设备替代部分美系设备,并利用自研 Xtacking 架构实现 3D NAND 闪存芯片的制造。尽管仍依赖外国供应商提供关键工具,但国产设备已承担生产流程的大部分。尽管层数有所减少,但长江存储表示会不断提高产品性能,并随着制造工艺的成熟,增加堆叠层数。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。

行业标签

二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验

logo
科技新闻,每天 3 分钟