AMD 有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升
2024 年 11 月 24 日

AMD 在游戏 CPU 市场表现强劲,其 X3D 系列产品深受欢迎,最新 9800X3D 需求旺盛。公司最近提交了一项专利,展示了一种新型的多芯片堆叠技术,该技术通过芯片重叠来缩小芯片间的距离,减少互连延迟,提高通信速度,并优化电源管理。这种设计有望在保持芯片尺寸不变的情况下,显著提升性能和效率。

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