2024 年 11 月 25 日
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话题追踪2025-06-17
台积电亚利桑那工厂成功出货首批 NVIDIA、AMD 和苹果芯片晶圆2025-05-19
AMD 确认采用台积电 2nm 工艺，但不排除与三星合作的可能2025-05-06
台积电 2nm 制程技术火爆：未来增长新引擎，苹果 AMD 等巨头争抢2025-04-01
台积电 2nm 芯片量产在即，天价晶圆引客户争相排队2025-01-23
郭明錤：AMD 或成为首个采用台积电先进封装技术 COUPE 客户2024-12-05
台积电据悉同英伟达洽谈，寻求在亚利桑那州新工厂生产 Blackwell 芯片2024-11-25
AMD 据悉有意进入手机芯片领域，将采用台积电 3nm 工艺2024-10-30
OpenAI 与博通、台积电合作打造自主设计芯片2024-10-08
AMD 成台积电亚利桑那工厂新客户，高性能 AI 芯片明年在美生产查看更多
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