1 月 8 日
SEMI 报告预测，2025 年半导体行业将启动 18 个新晶圆厂建设项目，2026 至 2027 年大部分将投入运营，届时每月晶圆产量将达到 3360 万片，增长主要由高性能计算和生成式 AI 推动。
话题追踪2025-03-26
SEMI：预计今年全球晶圆厂设备支出增长 2%，达 1100 亿美元2025-01-08
SEMI：半导体行业今年启动 18 个新晶圆厂建设项目2024-10-22
SEMI 预测：2024 年全球硅晶圆出货量微降，2025 年强势回弹 9.5%2024-09-03
SEMI：今年全球半导体设备市场有望同比增长 3% 至 1095 亿美元2024-07-10
SEMI：2024 年全球半导体设备总销售额预计将达 1090 亿美元2019-07-10
SEMI：今年半导体制造设备全球销量将同比下降 18%
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