根据 SEMI 最新报告，2024 年全球硅晶圆出货量预计将小幅下跌 2.4%，相较于去年的 14.3% 大幅下滑有所收窄。今年出货量约为 1.076 亿片 12 英寸晶圆，并预计 2025 年将重返增长，同比增长 9.5%。中期来看，AI 和先进制程需求增长以及先进封装与 HBM 生产新应用将提升半导体晶圆厂产能利用率并增加硅晶圆消耗量。到 2027 年，全球硅晶圆出货量有望达到 15413 MSI，超过 2022 年的高点。