在 CES 2025 上，黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域合作，涉及产品研发、资源共享和市场拓展。大陆集团将提供系统级专业知识，黑芝麻智能将授权大陆集团获取 SoC 样片等资源，共同规划产品，寻求商业机会。合作旨在加强跨域 HPC 领域地位，加速智能座舱、车身和自动驾驶技术创新，优化出行体验。