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AI 芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港 IPO
2 月 24 日
AI 芯片制造商
壁仞科技
计划在香港进行 IPO,预计融资约 3 亿美元。
壁仞科技或赴港 IPO,GPGPU 独角兽拟筹 3 亿美元资金
ITBear 科技资讯
市场消息:壁仞科技据悉考虑在香港进行 3 亿美元 IPO
钛媒体
AI 芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港 IPO
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