消息称三星探索逻辑芯片混合键合，最早后年推出 3D 移动处理器

三星电子计划最早在 2026 年下半年推出采用混合键合技术的 3D 封装 2nm 移动端处理器，该技术可提高芯片间的电信号传输性能和 IO 通道数量。目前，这一项目正处于开发阶段，由三星的代工和先进封装部门共同推进，目标是将每个 IO 端子之间的间距降至 2 微米。未来，该技术有望应用于其他逻辑半导体领域。