龙芯中科宣布自主研发的龙芯 2K3000 与 3B6000M 芯片成功流片，两款芯片分别面向工控和移动终端市场，集成 8 个 LA364E 处理器核心，在 SPEC CPU 2006 测试中单核定点分值达 30 分。同时搭载第二代自研 GPGPU 核心 LG200，图形性能翻倍，AI 加速能力显著提升。芯片还支持多种视频格式编解码及三路显示输出，具备丰富 IO 接口和安全可信模块。目前已有数十家企业基于这两款芯片进行产品设计，标志着龙芯在通用处理器和 AI 领域取得重要进展。