番茄种业里程碑式突破 我国首款番茄育种固相基因芯片将发布

我国首款番茄育种固相基因芯片「京番芯 1.0」将于 2025 年 5 月 22 日发布，标志着番茄种业核心技术自主化的重要突破。该芯片涵盖 SNP 标记开发、芯片设计及国产化配套技术，整合千余份番茄种质资源，为精准鉴定和育种提供支持，助力解决种业「卡脖子」问题。