地瓜机器人宣布获 1 亿美元 A 轮融资,高瓴资本参投
2025 年 5 月 28 日

地平线旗下的地瓜机器人完成 1 亿美元 A 轮融资,由多家投资机构参投。地瓜机器人已构建完整产品体系,覆盖芯片、算法到软件,满足多种机器人场景需求。其 RDK S100 开发套件将于 6 月发售,具备百 TOPS 级算力。此外,旭日系列芯片已在科沃斯、云鲸等品牌的消费级机器人中广泛应用,出货量超 500 万片。

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