通信芯片厂商智联安完成数亿元 D+ 轮融资
2025 年 6 月 10 日
北京智联安科技完成数亿元 D+ 轮融资,由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投,资金将用于卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发及市场拓展。
2025-06-10
通信芯片厂商智联安完成数亿元 D+ 轮融资2022-07-29
智联安科技完成数亿元 C 轮融资,国投创业领投体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
北京智联安科技完成数亿元 D+ 轮融资,由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投,资金将用于卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发及市场拓展。