星宸科技:适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片
2025 年 10 月 23 日

星宸科技(301536.SZ)在机构调研时称,瞄准高端领域落地,适用于车载主激光雷达的 SPAD-SoC 已有工程样片,正开展客户验证及上车测试,预期明年量产起量。适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片,将补齐产品矩阵。

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