logoReadhub
  1. 热门话题
  2. 每日早报
  3. 排行榜
  4. AI
  5. 科技动态
  6. 财经快讯
  7. 医疗产业
  8. 汽车
  9. 专业版
登录

© 2026 NoCode 无码科技(杭州)有限公司浙ICP备17005035号-6联系我们加入我们产品介绍

record浙公网安备 33010902002965 号浙 B2-20181004

logo
科技新闻,每天 3 分钟

平头哥 AI 芯片真武 M890 首次亮相,性能提升至 3 倍

19 小时前

2026 阿里云峰会上,平头哥新一代训推一体 AI 芯片真武 M890 首次亮相,其内置 144GB 显存,片间互联带宽达 800GB/s,性能是真武 810E 的 3 倍,支持多种数据精度,适用于全场景。配合自研 ICN Switch1.0 芯片可实现 64 卡全带宽互联,提升大规模智算集群效率与稳定性。当天阿里云推出全新「芯-云-模型-推理」技术体系。

链接
平头哥 AI 芯片真武 M890 首次亮相,性能提升至 3 倍
钛媒体 / 36Kr / 速途网
链接
【平头哥 AI 芯片真武 M890 首次亮相】在 2026 阿里云峰会上,平头哥新一代训推一体 AI 芯片真武 M890 首次亮相,该芯片内置 144GB 显存,片间互联带宽达到 800GB/s,性能是真...
华尔街见闻
链接
阿里平头哥真武 M890 亮相 144GB 显存加持 三倍性能碾压英伟达 H20
快科技
展开展开全部报道
话题追踪话题追踪
2026-05-20
阿里云峰会:发布「真武 M890」AI 芯片、千问旗舰模型 Qwen3.7-Max 上线
2026-05-20
平头哥真武系列 GPU 已累计出货超 56 万片
2026-05-20
平头哥 AI 芯片真武 M890 首次亮相,性能提升至 3 倍
2026-03-27
平头哥镇岳 510 出货量超 50 万片,多家存储公司 SSD 已搭载该芯片
2026-03-19
平头哥 AI 芯片出货超 47 万片
2026-03-19
阿里巴巴:平头哥自主研发的 GPU 已实现规模化量产
2026-01-29
阿里自研 AI 芯片「通云哥」亮相 性能比肩英伟达 H20
2026-01-29
阿里「通云哥」组合首秀:自研 AI 芯片「真武 810E」正式发布
2020-03-25
阿里平头哥三篇论文入选国际会议 ISCA 2020
2019-07-25
阿里平头哥首颗芯片玄铁 910 出炉,可用于 5G、AI 等
查看更多
专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。

行业标签

人工智能
icon订阅
芯片与半导体
icon订阅
脑机接口
icon订阅
数字技术
icon订阅
电子硬件
icon订阅
科技
icon订阅
二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验