九州一轨：全资子公司拟投资不超过 6.3 亿元建设半导体晶圆激光隐形切割项目

九州一轨（688485）公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资不超 6.3 亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，其中设备采购不超 6 亿元，拟租赁厂房，预计 2027 年第一季度完成生产线建设并逐步投产。该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议及政府主管部门备案或审批。