地平线在高阶智驾芯片市场份额扩大至 22.82%
7 月 30 日
2026 年上半年,地平线在自主品牌乘用车智驾芯片(全阶)市场以 31.94% 的份额位居行业第一。在高阶智驾芯片市场,凭借征程 6 系列大规模量产,其市场份额扩大至 22.82%。
2026-07-31
高阶智驾芯片市场加速扩容,英伟达、地平线稳居前二2026-07-30
地平线在高阶智驾芯片市场份额扩大至 22.82%2026-04-22
地平线发布首款舱驾融合整车智能体芯片2026-03-19
地平线 2025 年营收增 57.7%,中高阶智驾芯片出货量实现近 5 倍增长2026-03-17
地平线芯片负责人将离职,公司走向软硬一体架构2025-12-08
地平线预计将城区辅助驾驶下放到 10 万级市场2025-09-19
地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片2025-08-30
地平线征程智能驾驶芯片量产突破 1000 万套2025-04-07
地平线与大众汽车集团在高阶智驾领域展开进一步合作查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。