三星正为英伟达开发 8 层 HBM4E
上周一
三星电子正配合英伟达开发 8 层第七代高带宽存储器(HBM4E),较原计划的 12 层、16 层方案堆叠高度显著降低,英伟达提出的速度规格为 17-18Gbps,较三星初期 14.4Gbps 的样品速度高出约 20%,该产品将用于 NVHBM。
三星电子响应英伟达需求 开发 8 层 HBM4E 满足更高速度规格要求
ITBear 科技资讯
三星正为英伟达开发 8 层 HBM4E
格隆汇/techflowpost.com/华尔街见闻/财联社/36Kr/ITBear 科技资讯
2026-09-02
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