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联发科：下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装 预计 2027 年 Q4 量产
6 月 3 日
联发科宣布下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案，该项目流片目标定于 2026 年第四季度，计划 2027 年第四季度进入量产阶段。
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