根据 SEMI 官方数据，2024 年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 7.1%，但同比去年下降了 8.9%。市场需求复苏，特别是与数据中心和生成式人工智能产品相关需求强劲，300mm 晶圆出货量环比增长 8%。同时，新半导体晶圆厂的建设与产能扩大，以及半导体市场向一万亿美元的长期趋势发展，都将推动硅晶圆需求增长。